无铅焊接返修返工的要求（IPC-7711/21B）

IPC-7711/21B(无铅手工焊接返工、返修要求) 内容简介： 1、学员技能评估、通用流程讲解； 2、导线衔接、示范/实验、实验/考核； 3、通孔元件、示范/实验、实验/考核； 4、片式/柱形元件、示范/实验、实验/考核； 5、SOIC/SOT流程、示范/实验、实验/考核； 6、J型脚&QFP流程、示范/实验、实验/考核； 7、PCB电路维修 8、层压板维修 9、敷形涂敷讲解/示范 10、开卷考试/试验/考核 ――CIS认证专业人员培训班的通知 如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711/7721 认证培训给您答案…… 很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修， 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/7721的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。 为什么要通过IPC-7711/7721的认证？ 这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！应用专业人员级别（CIS）的培训项目能够保证让学员对IPC-7711/7721标准有深刻的理解和认知。 课程目的： 为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧。