高级PCB－EMC设计

高级PCB－EMC设计 【邀请对象】从事硬件开发*主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB 工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师，可靠性工程师等 课程背景  如何从PCB布局上来考虑EMC问题？ 如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？ 如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？ 如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？ 如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？ 如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？ 如何从PCB*虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？ 如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？ PCB就像一个完整产品的缩影，它是EMC技术中最值得探讨的部分。它是设备工作频率*的部分，同时，往往也是电平*最为敏感的部分。PCB的EMC设计中，实际上已经包含了接地设计、去耦旁路设计.串扰屏蔽等有着良好地平面的PCB,不但可以降低流过干扰共模电流时产生的压降，同时也是减小环路的重要手段;一个有着良好去耦与旁路设计PCB的设备相当于有一个健壮的“体格”。 PCB板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB板设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”了，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低了产品的可靠性。可以说一个好的PCB板可以解决大部分的电磁骚扰问题，只要同时在接口电路排板时适当增加瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗扰度和骚扰问题。在PCB布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完成带来附加费用。如果，在PCB板设计中，产品设计师往往只注重提高密度，减小占用空间，制作简单，或追求美观，布局均匀，忽视了线路布局对电磁兼容性的影响，使大量的信号辐射到空间形成骚扰。那么这个产品将导致大量的EMC问题。在很多例子中，就算加上滤波器和元器件也不能解决这些问题。到*，不得不对整个板子重新布线。因此，在开始时养成良好的PCB布线习惯是最省钱的办法。   课程特色 针对实战：培训针对汽车电子常见的电磁兼容测试项目如何对策与整改，以及研发人员在前期原理图设计、PCB设计过程中的EMC对策思路与设计手段方法，课程与工程师实际研发、测试、验证设计工作紧密联系； 案例教学：整个教学过程，结合赛盛技术已经成功解决的汽车电子EMI以及EMS项目案例进行讲解，以便让学员在短时间了解决汽车电子电磁兼容问题关键所在，同时涉及产品开发原理图设计、PCB设计、接地设计方面实际产品的电磁兼容设计案例； 经验传授：培训过程中所有的关键技术、设计方法、设计思路均来自实际汽车电子产品的电磁兼容设计、整改成功经验，并经受了相关整车厂家的验证和相关国际国内检验机构的检测； 互动交流：加强整个授课环节的互动沟通与交流，参加学习人员在自己工作实践当中碰到的困惑与难题都可以在培训课上得到老师的指点与解答，同时培训课间以及课后都留有时间与学员进行问题探讨、问题分析和解答。   培训收益 通过参与培训，培训学员可以在短时间掌握板级EMC设计相关知识，如原理图滤波设计、EMC元器件选型与应用、常用接口电路的EMC设计、 PCB 布线布局的EMC设计技巧、接地设计, 及如何对电路原理图.PCB进行EMC分析等，同时提高设计人员的EMC设计水平。 讲师资历 马双武：EMC高级工程师，*通信学会电磁兼容委员会委员 北京邮电*博士，电磁场与微波技术专业，研究领域：电磁兼容。*通信学会电磁兼容委员会委员，*电磁兼容网技术顾问。曾任中兴通讯股份有限公司EMC高级工程师，发表EMC相关文章十数篇，著作有《PCB电磁兼容技术-设计实践》，清华*出版社出版。 课程大纲  PCB EMC分析理论基础 EMC测试与PCB EMC设计的关系 PCB EMC设计必备理论 PCB的接地设计及浮地与隔离设计 接地的意义 EMI与抗扰度接地有何不同？ 为什么单点接地与多点接地不能指导实际？ 如何设计PCB的接地 如何选择接地点 如何设计金属外壳产品的接地？ 金属外壳对EMC的影响实质 如何设计非金属外壳的接地？ 什么是浮地 浮地的真正EMC意义 浮地设备如何设计EMC 隔离的真正EMC意义 相关案例分析 案例：变压器屏蔽案例 案例：旁路电容的作用 案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接 ? 案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响 案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路? PCB EMC设计分析 PCB的EMC性能与关键元器件位置 PCB的内部耦合与外部耦合 干扰在PCB内部如何传递 PCB中电路受干扰的机理 PCB如何与外界产生电磁耦合 PCB中工作地线或地平面设计 地线/地平面 地线.地平面与阻抗 地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度） 如何设计地平面 地平面设计案例分析 如何防止PCB中信号线之间的串扰 串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度） 哪些地方需要防止串扰? 串扰如何防止? 防止串扰手段与传输线的影响 数模混合电路设计 数模混合电路设计原理 数字信号干扰模拟信号的几种模式 数字信号与模拟信号的处理方式 数字电源与模拟电源的处理方式 数字地与模拟地的处理 数模混合电路设计案例 PCB板中的去耦、旁路设计方法 去耦、旁路的意义 去耦、旁路的设计方法 去耦、旁路设计与产品系统EMC性能 去耦案例分析 相关案例分析： 案例：PCB布线不当造成ESD问题 案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜 案例：PCB中铺“地”要避免耦合 案例:电容值大小对电源去耦效果的影响 PCB基本EMC元件选择与应用 常用EMC滤波器件工作原理 电容、电感、磁珠特性 共模电感、磁环特性 电源端口滤波电路如何设计 电感电容位置如何放置？ 如何确定电感电容值？ 如何确定单极滤波还是多级滤波 TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性 接口的滤波与防浪涌/ESD设计 如何将元器件与自己设计的电路结合 如何选择抑制器件的参数 相关案例分析： 案例：滤波器件是否越多越好 案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败 案例：浪涌保护设计要注意“协调” 案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重 案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题 问题解答与现场分析 课间休息问题解答 客户自带PCB、原理图、产品实物EMC问题与隐患分析