IPC-7711B（无铅手工焊接返工要求）公开课

如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711/7721培训给您答案…… 很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修， 从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/7721的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。 为什么要进行IPC-7711/7721的培训？ 这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！能够保证让学员对IPC-7711/7721标准有深刻的理解和认知。 课程目的： 为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧。 适合对象：经理，监理，检验员/质控行政人员，操作员及其他相关人员 讲课时间：9:00 — 17:30 午餐时间：12:00 — 13:00 间休时间：上下午各15分钟 内容简介： 1、学员技能评估、通用流程讲解； 2、导线衔接、示范/实验、实验/考核； 3、通孔元件、示范/实验、实验/考核； 4、片式/柱形元件、示范/实验、实验/考核； 5、SOIC/SOT流程、示范/实验、实验/考核； 6、J型脚&QFP流程、示范/实验、实验/考核； 7、开卷考试/试验/考核 mike提供