＂无铅工艺可靠性及失效分析＂成都／苏州／深圳三地轮

前言： 本课程从无铅电子组件失效机理和可靠性要求出发，首先介绍了无铅焊接原理，并针对主要的失效现象和失效机理出发，给出了无铅原材料、元器件和PCB的选择控制要点，重点针对以SnCu焊料为主的波峰焊接技术和以SnAgCu为主的回流焊接技术进行分析，给出典型无铅工艺调试方法和工艺设置要点。 课程重点分析了无铅产品的主要可靠性问题和相关失效机理，内容涵盖了黑焊盘失效/焊点过应力失效/电迁移腐蚀/焊点疲劳/锡须/等，并针对主要失效极力给出了相关控制措施和评价方法。 课程内容包括原材料/元器件/PCB/工艺/可靠性和失效分析等无铅工艺的众多热点，并采用案例教学和理论分析相结合的方式进行讲解 课程对象： 从事元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。 -------------------------------------------------------------------------------- 课程内容： 内 容 一 无铅工艺可靠性概述 无铅焊接原理 无铅技术进展分析 无铅制造可靠性特点分析 二 无铅元器件控制要求 1 无铅器件镀层分析 2 元器件耐焊接热要求 3 端子耐溶解要求 4 塑封器件潮湿敏感要求 5 无铅器件可焊性要求 6 无铅PCB主要失效模式 7 无铅PCB参数控制要点 8 无铅PCB常用焊盘表面处理分析 三 无铅制程工艺 1 常用无铅焊料及应用要点分析 Sn铜焊料 SAC焊料 典型无铅工艺特点分析 2 无铅波峰焊接技术 无铅波峰焊接设备要求 无铅波峰焊接设计更改 无铅波峰焊接工艺参数控制要点 无铅波峰焊接主要缺陷分析 无铅波峰焊接工艺氮气保护分析 3 无铅回流工艺 典型无铅回流温度曲线分析 回流工艺控制要点 四 无铅制程的可靠性评价 1 可靠性概论 2 无铅制造主要可靠性问题 焊点疲劳失效机理及评价方法 焊点过应力失效机理及相关评价方法 PCBA潮湿条件下的相关失效 3 典型的可靠性测试方法分析 4 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析） 五 PCBA焊点失效分析技术及案例 1 失效分析概述 2 PCBA主要失效模式及机理 3 PCBA失效分析方法介绍 光学检测技术 X-ray射线检测技术 声学扫描检测 金相切片分析 染色渗透试验 红外热像分析 SEM&EDS分析 红外光谱分析 4 电子组件失效分析案例讲解 -------------------------------------------------------------------------------- 相关事宜： 培训时间：2010年9月7-8日(成都) /2010年9月14-15日（苏州）/9月17-18日(深圳) 培训地点： 深圳市南山区／苏州市金阊区/成都市武候区 培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人 非会员价：￥2100元/人 深圳学员19日参观广州实验室￥300元/人 四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠 （此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等，其余食宿交通自理）