SMT无铅焊接技术及问题分析解决”顾霭云老师技术讲

*电子学会SMT咨询专家委员会办事处 *电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训 -------------------------------------------------------------------------------- 前言：SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。而焊接是电子装联的关键工序，焊接质量也直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史，但目前还处于初期阶段，或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。对此深圳市拓普达资讯有限公司（*电子专用设备工业协会培训中心）特举办为期二天的“SMT无铅焊接技术及问题分析解决”培训班，通过对焊接技术及其问题解析的培训来提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。 通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT*发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 参加对象: 电子信息产品的SMT工艺人员、设计人员、 SMT经理、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。 -------------------------------------------------------------------------------- 本课程将涵盖以下主题： 一． SMT发展动态与新技术介绍 1．电子组装技术与SMT的发展概况 2．元器件发展动态 3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 4．无铅焊接的应用和推广 5．非ODS清洗介绍 6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7．其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等 二. SMT无铅焊接技术 (一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 ⑴ 概述 ⑵ 锡焊机理 ⑶ 焊点强度和连接可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ⑸ 锡基焊料特性 2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 ⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 (二) SMT关键工序-再流焊技术 ⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 影响再流焊质量的因素 ⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三) 波峰焊工艺 ⑴ 波峰焊原理 ⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶ 波峰焊材料 ⑷ 波峰焊工艺流程 ⑸ 波峰焊操作步骤 ⑹ 波峰焊工艺参数控制要点 ⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑻ 无铅波峰焊特点及对策 (四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制 ⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较 ⑵ 无铅焊接的特点 a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 b.无铅波峰焊特点及对策 ⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求 ⑷ 无铅产品设计及工艺控制 a.产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则） b.无铅产品PCB设计 • 选择无铅元器件 • 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 • 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂） • 无铅产品PCB焊盘设计 c. 无铅模板设计 d. 无铅工艺控制 无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺 三. SMT无铅焊接问题分析解决 (一)无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 ⑴ 高温损坏元器件 ⑵ 高温损坏PCB基材 ⑶ 锡须 ⑷ 空洞、裂纹 ⑸ 金属间化合物的脆性 ⑹ 机械震动失效 ⑺ 热循环失效 ⑻ 焊点机械强度 ⑼ 电气可靠性 4. 有铅/无铅混合制程分析 ⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 ⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 ⑶ 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施 (二) BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断 1. BGA的主要焊接缺陷与验收标准 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析 ⑴ 空洞 ⑵ 脱焊（裂纹或“枕状效应”) ⑶ 桥接和短路 ⑷ 冷焊、锡球熔化不完全 ⑸ 焊点扰动 ⑹ 移位（焊球与PCB焊盘不对准） ⑺ 球窝缺陷 3. X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断 4. 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计 (三) SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺介绍 2. 部分问题解决方案实例 • 案例1 “爆米花”现象解决措施 • 案例2 元件裂纹缺损分析 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 • 案例4 连接器断裂问题 • 案例5 金手指沾锡问题 • 案例6 抛料的预防和控制 四. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装 五. BGA的返修和置球工艺介绍 相关事宜 ◆培训时间：2010年8月27日至28日（深圳）/2010年8月17日至18日（苏州） ◆培训地点：深圳市南山区//苏州市平江区 ◆培训费用： 会员价：￥1800元/2天/人 非会员价：￥2100元/2天/人（SMTe会员） 四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。) ◆联系人： 付秋菊 ◆证 书：由*电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳市拓普达资讯有限公司和*电子专用设备协会有备案，并可在查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.