焊点可靠性，POP组装与空洞控制

本课程将涵盖以下主题： • 软钎料焊点可靠性 热疲劳过程中焊点的结构与性能关系以及失效模式，易脆性和提高可靠性的解决方案 • 电迁移 在无铅，锡铅，铜的支柱，和RDL系统中的基本原理和表现 • POP和底部终止封装 工艺的考虑，材料的选择及可靠性 • 环氧助焊剂 - POP和其他面阵封装中可靠性解决方法 工艺，应用以及与其他替代方案的比较 • 回流焊过程中气孔的控制 气孔产生机制和控制方法以及在QFN中的应用