IPC-7711&7721B标准培训

课程目的： 很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工维修，从而节约大量的制造成本。电子行业广泛使用的IPC-7711/7721B标准提供了关于通孔、表面贴装返工，连接盘、导体和层压板返修的通用技能。标准收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。B版本标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。 IPC-7711/7721B标准分成了三个部分。 *部分是整体要求，为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导。第二部分重点突出在清除和重新安装表面贴装和通孔元器件时用到的工具、材料和方法。第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述。 IPC-7711/7721B标准培训课程将带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后，将懂得如何修复那些昂贵的电子组件，这样，公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大节省了成本。 IPC-7711/7721B标准CIS(认证专家)培训，针对生产线作业员，返工维修技术员、检验员、生产/工程/质保行政人员及其他相关人员以及买家。 授课时间总共为三十二小时（四天） 本课程将涵盖以下主题： 1 IPC政策和程序 通用流程 IPC政策/培训目标/证书的期限等。 标准范围、目的、背景、定义和术语(产品级别)、适用性，控制和可接受性、基本的考虑、工作台，工具，材料和工艺、无铅、烙铁头的维护等。 2 导线衔接 散接, 绕接, 钩接和搭接的讲解。 绕接, 钩接的练习和考评。 3 通孔元件 通孔技术标准、引脚成型、拆焊的讲解。 轴向引脚/径向引脚/DIP的练习和考评。 4 片式和柱形元件 Chip/MELF返工程序的讲解。 Chip/MLF元件返工的练习和考评。 5 鸥翼形引脚元件 SOT/SOIC/QFP返工程序的讲解。 SOT/SOIC/QFP元件返工的练习和考评。 6 J形引脚元件 J形引脚元件(PLCC)返工程序的讲解。 J形引脚元件(PLCC)返工的练习和考评。 7 PCB维修 导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线的维修程序讲解 导体维修、表面贴装焊盘维修、跳线维修的练习和考评。 8 层压板维修 孔的维修、基材维修程序的讲解 孔的维修、基材维修的练习和考评。 9 敷形涂敷 敷形涂敷讲解 涂覆去除练习和考评, 敷形涂覆的鉴定。