高功率LED封装技术:材料、制程、检测、分析与应用

前言： 发光二极管（Light-Emitting Diode, LED）是一种电致发光的半导体器件，过去由于光效不高，而且不能直接产生白光，所以LED一直不适于通用照明的应用。随着半导体材料和封装技术的不断改善和进步，LED的光效已大幅提升。高功率白光LED于10年前问世，其光效已高到足以启动半导体照明（Solid-State Lighting, SSL）方面的应用。在过去10年间高亮度LED的性能持续成长，以LED实现SSL的可行性已不容置疑，剩下的议题只是LED全面主导照明市场的时机。SSL有很多显著的优点，例如：节能、环保、和长效；而LED的封装正是能让SSL发挥优势的关键技术之一。本课程的主要材料来自讲师们多年的封装实务和经验，具体的内容包括光源发展的趋势和LED的特性，LED封装中的互连、荧光粉涂覆、和塑封等方法，都会有详细地说明。课程中亦会介绍LED的光学设计、分析与检测，并着重探讨热管理与可靠性评估。此外，有关LED的应用、未来技术路线的发展、以及专利分析等议题，在本课程中都将会涉猎。 本课程将涵盖以下主题： · 照明技术的回顾与展望 · LED的晶圆级制程与芯片设计 · 芯片级封装的基本结构 · 固晶与互连技术 · 荧光粉的涂覆与LED的调色 · 塑封材料与制程 · 结温量测、散热材料、与热管理 · 光学设计、分析、与检测 · 可靠性测试、失效分析、与面向可靠性设计 · 板级与系统级组装 · 高功率LED与半导体照明应用 · 晶圆级封装的探讨 · 未来技术路线图与专利分析 电话: （胡小姐）