电子组装手工焊接及返修

课程前言:手工焊接古而有之，历史悠久，其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到广泛的应用。手工焊接作为一种最基础的焊接方法，在电子组装和返修中始终是基础的工艺之一。 课程目的：掌握焊接的基础知识、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准以及返修方式。了解手工焊接不良习惯以及预防措施、手工焊接无铅与有铅的区别。使操作员学会正确使用烙铁，保证烙铁的使用寿命；获得可靠的焊接焊点；提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。 课程对象：手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量*管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。 课程使用工具：手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等． 一．焊接基础知识： 1．焊接的概念 2．焊接发展背景及电子工业中的应用 3．焊接过程 4．焊接的润湿 5．焊接润湿影响因素 6．毛细现象 7．溶解及其意义 8．扩散及其意义 9．焊料的基本知识 10．焊剂的作用 二． 手工焊接标准及其工具: 1．焊接工具介绍 2．烙铁的选择 3．烙铁头的正确选择 4．焊剂的选择 5．焊料的选择 三. 正确的焊接操作步骤及方法 １.手工焊接无铅与有铅的区别 2. 烙铁的选择准备 3．正确的操作方法 4．不良焊接习惯 5．焊接时间及温度控制 四. 焊点质量标准(IPC-A-610E) 1．焊点标准(接受焊点和不良焊点) 2．通孔焊接验收标准 3．SMT焊接验收标准。 五. 返修技能(IPC-7711/7721B) 1. 返工与维修的区别 2. 返工与维修的基本事项 3．返工与维修的工具和材料 4．返工与维修的工艺目标的指南 六. 手工操作注意事项 1．5S要求 2．ESD/EOS定义 3．ESD的危害 4．ESD的防护措施 5．电子组件的污染 七. 电子制造业术语(IPC-A-610E) 1. 产品分类 2. 电子组件四级验收标准 3. 板面方向的定义 4．手工焊接放大检查装置要求 八. 通孔元件实操 1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评 九. 片式(Chip)&柱形元件(MELF) 实操 1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评。 十. 翼形(L形)引脚元件实操 1．理论讲解 2．实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收 3．老师点评 十一. 其他器件焊接讲解及点评 十二. 问答及总结 ◆ 胡小姐 ◆