电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决

前言：目前*已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响*的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界*的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。针对这些存在的问题，*电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（*电子学会SMT咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”。欢迎报名参加！ 一、课程特点： 本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力. 二、参加对象: 电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 SMT 相关人员等。 *天课程: 一、电子组装工艺技术介绍 从THT到SMT工艺的驱动力 SMT工艺的发展趋势及面临的挑战; 二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础 l 焊接方法分类 l 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性 l 形成良好软钎焊的条件 l 润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用 l 良好焊点与不良焊点举例. 三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决 印刷工艺缺陷分析与解决: l 焊膏脱模不良 l 焊膏印刷厚度问题 l 焊膏塌陷 l 布局不当引起印锡问题等 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案: l 冷焊 l 立碑 l 连锡 l 偏位 l 芯吸(灯芯现象) l 开路 l 焊点空洞 l 锡珠 l 不润湿 l 半润湿 l 退润湿 l 焊料飞溅等 回流焊接典型缺陷案例介绍 第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断): 四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决 无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决: l PCB分层与变形 l BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路 l 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷 l 黑焊盘Black pads l 焊盘脱离 l 润湿不良; l 锡须Tin whisker; l 热损伤Thermal damage; l 导电阳极细丝Conductive anodic filament; 无铅焊接典型工艺缺陷实例分析. 五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决 BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案: l 空洞 l 连锡 l 虚焊 l 锡珠 l 爆米花现象 l 润湿不良 l 焊球高度不均 l 自对中不良 l 焊点不饱满 l 焊料膜等. BGA工艺缺陷实例分析. 六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决 l QFN/MLF器件封装设计上的考虑 l PCB设计指南 l 钢网设计指南 l 印刷工艺控制 l QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决 l 典型工艺缺陷实例分析. ◆ 胡小姐 ◆