高速、高密度嵌入式系统硬件设计班

课程大纲 *阶段 1. 板级架构和电路图设计 【内容】学习常见处理器和配套器件使用方法。以DSP6000/ARM Cortex A8高速、高密度板为例介绍系统构建所需的全部芯片，包括HY57V561620存储器，cs8900网卡，开关电源，时钟分配电路，连接逻辑等 【目标】通过学习掌握嵌入式系统电路图设计，熟练使用常见的嵌入式处理器，并且达到能够从板级架构考虑设计取舍的水平，在设计上学会考虑测试相关的问题，做到design for test 1.1. 嵌入式处理器 1.2. SDRAM特性和使用原则 1.3. Flash芯片使用技巧 1.4. 高速数字逻辑电路特性 1.5. 总线信号缓冲器 1.6. 以太网芯片 1.7. 电源，时钟和复位电路 1.8. 其他外部设备 1.9. 设计冗余硬件协助调试 1.10. 自诊断设计 第二阶段 2. 嵌入式系统PCB设计 【内容】学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点，高速信号设计原则，电源设计，特殊信号设计，以及散热和可制造性的设计 【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术，熟练掌握初步的高速电路设计技巧，能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统，并且可以定位和排除常见的硬件问题。 2.1. 关于BGA封装要考虑的问题 2.2. 设计电源和地平面 2.3. 设计规则对信号完整性的影响 2.4. 退耦电容 2.5. 高速信号的布线规则 2.6. 功耗估计和热设计 2.7. 可制造性设计 2.8. 怎样判断系统是否工作 2.9. 软件工具协助调试 2.10. 设计调试用的信号扩展连接器 2.11. 使用仪器协助调试 第三阶段 电路图设计高级－－电路图的PSPICE仿真和验证 1. 电路图设计高级－－电路图的PSPICE仿真和验证 【内容】学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧。包括通过SPICE仿真寻找 *参数,电路性能仿真，电路参数计算，蒙特卡罗分析，FFT分析等 【目标】通过学习学习电路图高级设计中的PSPICE仿真和验证的技巧，熟练使用PSICE工具 进行参数计算，参数优化，以便提升电路设计性能。 1.1. 通过SPICE仿真寻找*参数 1.2. 电路参数计算 1.3. 蒙特卡罗分析 1.4. FFT分析 1.5. 电路性能仿真 1.6. Time Domain 1.7. DC SWEEP 1.8. AC SWEEP 1.9. 温度对电路的影响 1.10. 频率对电路的影响 第五阶段 嵌入式系统PCB设计高级－－嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性 设计和仿真，怎样通过仿真提高开发周期 2. 嵌入式系统PCB设计高级－－嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性 设计和仿真 【内容】学习嵌入式系统PCB设计的高级技巧。包括嵌入式系统PCB设计时序、SI、PI、EMC、电源完整性设计和仿真 【目标】通过学习掌握高速、高密度嵌入式系统所要求的PCB电路板设计高级技巧，熟练掌握嵌入式系统PCB设计SDRAM,DDR3时序控制，SI仿真、控制，PI抑制干扰、EMC、电源完整性设计和仿真。 2.1. SDRAM,DDR3时序控制 2.2. 高速、高密度PCB抑制干扰 2.3. 高速、高密度PCB EMC设计 2.4. 高速、高密度PCB SI仿真 2.5. 高速、高密度PCB PI设计和仿真 2.6. 高速、高密度PCB电源完整性 2.7. 高速、高密度PCB后仿真 2.8. 怎样通过仿真提高开发周期 2.9. 高速、高密度PCB串扰差分线解决技巧 2.10. 高速、高密度PCB串扰的查找和解决 第六阶段 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8项目实战 【内容】通过项目实战学习高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的设计，通过实战更上一层楼，完整学习板子从原理图设计和仿真到PCB设计和仿真的全部过程。 【目标】项目实战学习高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 板子的设计，通过实战更上一层楼。 1.1. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计以及注意的问题 1.2. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计技巧详解 1.3. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计PSPICE仿真的问题 1.4. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 原理图设计PSPICE仿真的技巧详解 1.5. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计 1.6. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计PSPICE仿真要注意的问题 1.7. 高速、高密度dsp6000/ARM Cortex A8 PCB设计PSPICE仿真技巧详解路 1.8. 时序设计 1.9. 串扰仿真和解决 1.10. 设计后仿真保证板子的一次通过率